2025年7月9至10日，2025势银光刻工业大会在合肥盛大召开。作为海内光刻胶领域最具影响力的行业盛会，本ci大会汇聚了光刻手艺领域的龙头企业、科研机构、专家学者及工业链上下游企业，配合探讨先进光刻手艺、光刻质料及装备的最新希望、面临的挑战以及解决方案。欧博ABG新材作为海内光刻胶及光刻胶关jian质料重点企业受邀参会，揭晓主题演讲，展示公司在光刻胶、光敏剂等配套质料的焦点手艺突破及产能结构。

　　本ci聚会会议讨论内容涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿光刻手艺的最新研究希望与应用远景；同时，深入剖析光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等光刻质料的国产化现状与手艺瓶颈，探讨怎样通过手艺创新与工业升级，提升海内光刻质料的自给率与质量水平。

　　7月10日上午，在光刻胶质料及关jian装备专chang论坛上，欧博ABG新材半导体化学质料事业部认真人汤红英揭晓了《光刻胶国产化—欧博ABG在前行》的主题演讲。

　　汤红英体现，现在，欧博ABG半导体化学质料工业生长平台基本搭建完整，显示、半导体光刻胶及其焦点原质料并行生长，已形成从原质料光敏剂/光引发剂、单体、配套试剂到下游光刻胶系列产物一体化的全工业链。

　　大晶信息年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目，现在已批量生产，并实现一连吨级订单；大晶新材4500吨光刻胶项目建成并进入生产阶段，gai项目为年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨，主要生产半导体 g/h/i线光刻胶和面板光刻胶。除此之外，欧博ABG新材还已具备电子化学品360吨/年（电子级没食子酸、电子级没食子酸丙酯、电子级光敏剂OXE-01和OXE-02、电子级TPPA、电子级THPE）、HBP225吨/年、NAC452吨/年的生产能力。欧博ABG新材在半导体方面做出的起劲，填补了半导体工业成熟制程和显示面板领域焦点原质料的空缺，为加速显示、半导体质料国产化历程孝顺了强有力的支持。

  本ci大会中，欧博ABG新材展现了一直攻克半导体质料国产化手艺的刻意，通过自主研发能力、品质把控、产能保障、客户协一律优势，为国产光刻胶工业链注入强心剂。未来，公司将继续加大研发投入力度，牢靠焦点自主知识产权，并前瞻性结构光刻赛道新分支。欧博ABG新材期盼同工业链各企业一道，强化“产学研用”深度相助，突破更多“卡脖子”手艺，起劲成为光刻胶国产化浪潮中的关jian一环。